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钨含量对冷挤压Cu—W复合材料性能和结构的影响
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作者 B.L.Mordike J.Kaczmar +2 位作者 m.kielbinski K.U.Kainer 冯志龙 《电工合金文集》 1991年第4期50-54,共5页
含有1,2,4,6,8和10％(体积)弥散w粉的复合Cu-w材料是通过机械合金化、压制烧结及冷挤压的方法制取的。并研究了w含量对冷挤压和在温度573K与773K退火处理后的材料硬度、电导率及耐磨性的影响。
关键词 复合材料 钨 冷挤压 Cu-W 性能
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