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HiPak^(TM)高压SPTIGBT模块的SOA新基准
被引量:
2
1
作者
m rahimo
A Kopta
E Carroll
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
2007年第3期100-102,共3页
介绍了电压额定值从2.5kV到6.5kV的新型高压HiPakTM IGBT模块系列。新系列HiPakTM模块采用了ABB最新研制的高压SPT IGBT和二极管,使得其SOA首次达到破纪录的最高极限。新元件的整体电特性都很优异,可以承受如关断和短路这样极端的工作...
介绍了电压额定值从2.5kV到6.5kV的新型高压HiPakTM IGBT模块系列。新系列HiPakTM模块采用了ABB最新研制的高压SPT IGBT和二极管,使得其SOA首次达到破纪录的最高极限。新元件的整体电特性都很优异,可以承受如关断和短路这样极端的工作条件。为此,针对给定的电压等级制定了其SOA工作能力的最新基准。
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关键词
半导体器件
模块/安全工作区
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职称材料
用于工业牵引的软穿通IGBT技术大功率模块
被引量:
1
2
作者
m rahimo
A Kopta
+1 位作者
R Schnell
U Schlapbach
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
2008年第7期83-85,共3页
随着1.7kVSPT(软穿通)IGBTLoPak密集型封装结构模块类型的引入,为进一步开发利用新的1.7kVSPTIGBT和二极管芯片的特性,研发了电压为1.7kV,电流额定值为2.4kA新封装类型的模块,该模块采用了E1和E2工业标准模块封装形式。在长期高可靠性...
随着1.7kVSPT(软穿通)IGBTLoPak密集型封装结构模块类型的引入,为进一步开发利用新的1.7kVSPTIGBT和二极管芯片的特性,研发了电压为1.7kV,电流额定值为2.4kA新封装类型的模块,该模块采用了E1和E2工业标准模块封装形式。在长期高可靠性应用的经验基础上,设计了新的封装类型,其特性适用于牵引市场。讨论了1.7kVSPTIGBT(E1/E2)模块范围的特性,尤其论述了改进的静态和动态特性。
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关键词
模块
牵引/绝缘栅双极晶体管
软穿通
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职称材料
题名
HiPak^(TM)高压SPTIGBT模块的SOA新基准
被引量:
2
1
作者
m rahimo
A Kopta
E Carroll
机构
瑞士ABB半导体有限公司
出处
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
2007年第3期100-102,共3页
文摘
介绍了电压额定值从2.5kV到6.5kV的新型高压HiPakTM IGBT模块系列。新系列HiPakTM模块采用了ABB最新研制的高压SPT IGBT和二极管,使得其SOA首次达到破纪录的最高极限。新元件的整体电特性都很优异,可以承受如关断和短路这样极端的工作条件。为此,针对给定的电压等级制定了其SOA工作能力的最新基准。
关键词
半导体器件
模块/安全工作区
Keywords
semiconductor device
model/safe operation area
分类号
TN3 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
用于工业牵引的软穿通IGBT技术大功率模块
被引量:
1
2
作者
m rahimo
A Kopta
R Schnell
U Schlapbach
机构
瑞士ABB半导体公司
出处
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
2008年第7期83-85,共3页
文摘
随着1.7kVSPT(软穿通)IGBTLoPak密集型封装结构模块类型的引入,为进一步开发利用新的1.7kVSPTIGBT和二极管芯片的特性,研发了电压为1.7kV,电流额定值为2.4kA新封装类型的模块,该模块采用了E1和E2工业标准模块封装形式。在长期高可靠性应用的经验基础上,设计了新的封装类型,其特性适用于牵引市场。讨论了1.7kVSPTIGBT(E1/E2)模块范围的特性,尤其论述了改进的静态和动态特性。
关键词
模块
牵引/绝缘栅双极晶体管
软穿通
Keywords
module
traction/insulated gate bipole transistor
soft-punch-through
分类号
TN3 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
HiPak^(TM)高压SPTIGBT模块的SOA新基准
m rahimo
A Kopta
E Carroll
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
2007
2
在线阅读
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职称材料
2
用于工业牵引的软穿通IGBT技术大功率模块
m rahimo
A Kopta
R Schnell
U Schlapbach
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
2008
1
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职称材料
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