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难镀基材上乙醛酸作为还原剂的化学镀铜 被引量：13
1
作者 唐电 魏喆良 +4 位作者 邵艳群 孙荆华 lee ye-kun 游少鑫 李敬业 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第5期1252-1256,共5页
采用乙醛酸代替有害的化学药品 (如甲醛 )作为还原剂的化学镀技术 ,在工业纯铝片、工业纯钛片、以TiN作为扩散防护层的硅片和以TiSiN作为扩散防护层的硅片等难镀材料实现了化学镀铜。被覆铜镀层的表面形貌和晶粒结构的分析结果表明 :不... 采用乙醛酸代替有害的化学药品 (如甲醛 )作为还原剂的化学镀技术 ,在工业纯铝片、工业纯钛片、以TiN作为扩散防护层的硅片和以TiSiN作为扩散防护层的硅片等难镀材料实现了化学镀铜。被覆铜镀层的表面形貌和晶粒结构的分析结果表明 :不同基材对铜镀层的组织结构影响很大 ,尤其在以TiN作为扩散防护层的硅片和以TiSiN作为扩散防护层的硅片上 ,获得了由平均尺寸为 5 0nm的颗粒所构成的较精细镀层 ,为半导体器件采用铜金属化工艺提供了新的方法。 展开更多
关键词 化学镀铜 乙醛酸 还原剂 表面形貌 晶粒结构 基材
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