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APC-2/AS4预浸料带热芯缠绕的显微特征
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作者 唐邦铭 G.Kempe l.hberle 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 1997年第6期33-36,共4页
通过对APC－2／AS4热塑性预浸带缠绕过程的研究，分析了缠绕管件的断面显微特征，认为热塑性预浸带热芯缠绕成形过程中，形成孔隙的主要原因是层间的不良浸渍而非基体的降解。提高缠绕张力和树脂含量有利于孔隙的消除，但又对制件中树... 通过对APC－2／AS4热塑性预浸带缠绕过程的研究，分析了缠绕管件的断面显微特征，认为热塑性预浸带热芯缠绕成形过程中，形成孔隙的主要原因是层间的不良浸渍而非基体的降解。提高缠绕张力和树脂含量有利于孔隙的消除，但又对制件中树脂的均匀性及外表面尺寸稳定性有影响。 展开更多
关键词 热塑性 复合材料 热芯缠绕 显微特征 缠绕成形
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