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X射线是先进封装检测的未来
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作者 kruidhof david JAN Kevin “电子首席情报官”编辑组(翻译) 《印制电路信息》 2025年第8期55-58,共4页
印制电路板(PCB)和半导体封装面临着小型化和更小缺陷识别的挑战。传统的光学检测和扫描电镜(SEM)工具在2.5D和3D封装的应用中难以满足需求,而X射线和层析成像技术的发展为无损检测提供了新的解决方案。本文概述X射线技术在3D封装检测... 印制电路板(PCB)和半导体封装面临着小型化和更小缺陷识别的挑战。传统的光学检测和扫描电镜(SEM)工具在2.5D和3D封装的应用中难以满足需求,而X射线和层析成像技术的发展为无损检测提供了新的解决方案。本文概述X射线技术在3D封装检测中的应用,包括提高空间分辨率、层析成像允许高分辨率3D检测、扫描时间对结果的影响以及缺陷可探测性。从中可以看出,自动化分析软件的发展大幅提高了检测效率,而3D的X射线检测技术已经成为检查先进封装内层间互连的最佳选择。 展开更多
关键词 X射线检测 3D封装 层析成像 缺陷检测
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