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新型BGA封装光耦合器较传统DIP器件的优胜之处
1
作者
R.Joshi
M.Narayanan
k.ramdass
《今日电子》
2004年第8期40-41,共2页
关键词
光耦合器
BGA封装
光隔离器
半导体器件
DIP
互连
LED
容许
系统
红外
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
新型BGA封装光耦合器较传统DIP器件的优胜之处
1
作者
R.Joshi
M.Narayanan
k.ramdass
机构
飞兆半导体公司
出处
《今日电子》
2004年第8期40-41,共2页
关键词
光耦合器
BGA封装
光隔离器
半导体器件
DIP
互连
LED
容许
系统
红外
分类号
TN622 [电子电信—电路与系统]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
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1
新型BGA封装光耦合器较传统DIP器件的优胜之处
R.Joshi
M.Narayanan
k.ramdass
《今日电子》
2004
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