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题名铜与金引线的特性比较
被引量：2
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作者
S.H.Kim
j.t.moon
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机构
MKElectronCo.Ltd
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出处
《电子工业专用设备》
2008年第5期57-59,共3页
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文摘
近来由于黄金价格的强势增长,使得作为低成本键合引线的的铜丝受到众多封装界内的关注。如一些粗引线的低引脚封装,业已用铜引线在批量生产中获得成功。当采用这种引线时,它需要一些与金引线不同的条件,例如氧化的程度,机械特性,键合机操作的应用范围等。因此,当用户开始采用铜引线时,就必须考虑减少试验和误差。如果黄金价格继续走高,向铜引线的转化速度将会加快。
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关键词
金价
键合引线
封装成本
铜引线
金引线
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Keywords
Gold Price
Bonding Wire
Package Cost
Cu Wire
Au Wire
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分类号
TN305.96
[电子电信—物理电子学]
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