-
题名电镀纯锡是否可以作为PCB的最终表面涂覆
被引量：3
- 1
-
-
作者
Mark
hutton
祝大同
-
机构
BPA咨询公司
-
出处
《印制电路信息》
2001年第3期50-54,共5页
-
文摘
<正> 电镀纯锡在电路板业用于抗蚀已有几十年的历史了,但一般不用于最终表面涂覆,为什么?是否因为锡的晶须问题?晶须究竟能带来多大的危害? 锡是焊剂中的主要成分,而且锡铅共存作为一种可焊性材料已有几个世纪了,锡作为一种可焊性材料能够满足电子领域的需要。它是无毒的,且不会大量渗入地下水,因为在室温下,大部分锡盐是不溶于水的,另外,锡的回收也较为成熟。
-
关键词
电镀纯锡
印刷电路板
表面涂覆
镀锡
-
分类号
TQ153.13
[化学工程—电化学工业]
TN410.52
-
