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2000年多层板材料—更轻,更薄,更密集和更快推向市场
1
作者
forc.
,
ra
丁志廉
《电子元件质量》
1995年第1期31-34,共4页
关键词
印制电路板
互连组装
多层板
材料
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职称材料
题名
2000年多层板材料—更轻,更薄,更密集和更快推向市场
1
作者
forc.
,
ra
丁志廉
出处
《电子元件质量》
1995年第1期31-34,共4页
关键词
印制电路板
互连组装
多层板
材料
分类号
TN420.597 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
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1
2000年多层板材料—更轻,更薄,更密集和更快推向市场
forc.
,
ra
丁志廉
《电子元件质量》
1995
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