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多样化PoP封装浮出水面
1
作者
flynn carson
《集成电路应用》
2008年第8期41-43,共3页
随着工业界开始大批量生产下一代PoP器件,表面组装和PoP组装的工艺及材料标准必须随之进行改进。
关键词
POP
多样化
封装
表面组装
大批量生产
材料标准
工业界
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
多样化PoP封装浮出水面
1
作者
flynn carson
机构
STATS ChipPAC Inc.Fremont
出处
《集成电路应用》
2008年第8期41-43,共3页
文摘
随着工业界开始大批量生产下一代PoP器件,表面组装和PoP组装的工艺及材料标准必须随之进行改进。
关键词
POP
多样化
封装
表面组装
大批量生产
材料标准
工业界
分类号
TN306 [电子电信—物理电子学]
TP393.098 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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职称材料
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作者
出处
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1
多样化PoP封装浮出水面
flynn carson
《集成电路应用》
2008
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