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纳米时代利用新设计工具和流程改进订制的ASIC芯片封装
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作者 donald hawk Kevin Kolwicz 《电子测试》 2004年第2期12-16,共5页
90纳米ASIC设计具有巨大潜力,然而芯片封装面临新的挑战却影响了集成电路(IC)设计人员利用这一先进流程技术的能力。同时,业界关注的焦点是缩小硅片尺寸,封装却更多地成为事后考虑的事项。封装技术极少能与摩尔定律要求保持同步的创新... 90纳米ASIC设计具有巨大潜力,然而芯片封装面临新的挑战却影响了集成电路(IC)设计人员利用这一先进流程技术的能力。同时,业界关注的焦点是缩小硅片尺寸,封装却更多地成为事后考虑的事项。封装技术极少能与摩尔定律要求保持同步的创新。由于复杂性和相互依赖性增强,所以必须引入一个新的设计流程,将芯片、封装和ASIC库设计人员及CAD工具开发商的知识储备和数据集成起来,实现封装和芯片的协作设计。可以在流程的每个阶段快速、有效地重新访问封装过程——从IC和封装的原型制作到决定针脚分配和路由,以至于创建电子模块,以及识别封装和电路板问题。 展开更多
关键词 纳米技术 ASIC 芯片封装 倒装芯片 芯片设计 性能
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