|
1
|
集Si、GaAs和InP优点于一身的三维圆片工艺 |
david suchmann
|
《今日电子》
|
2003 |
0 |
|
|
2
|
分子电子学重塑计算机——化学加工工艺所形成的电路系统,包括:逻辑、存储、通信和信号传输器件 |
david suchmann
|
《今日电子》
|
2003 |
0 |
|
|
3
|
0.09μm工艺缩小快闪存储器尺寸 |
david suchmann
|
《今日电子》
|
2003 |
0 |
|
|
4
|
可配置硅片技术将定制芯片的面市时间缩短了50% |
david suchmann
|
《今日电子》
|
2003 |
0 |
|
|
5
|
硅纳米晶体有可能成为快擦除存储器IC的继任者 |
david suchmann
|
《今日电子》
|
2003 |
0 |
|
|
6
|
折叠式电容器使SRAM的密度提高了三倍 |
david suchmann
|
《今日电子》
|
2003 |
0 |
|
|
7
|
Intel公司研制成功太赫兹晶体管,Moore定律将继续有效 |
王正华
david suchmann
|
《今日电子》
|
2002 |
0 |
|
|
8
|
可以缩至原子级的最小晶体管 |
david suchmann
|
《今日电子》
|
2002 |
0 |
|
|
9
|
在每平方英寸芯片面积上制成200兆单元的MOSFET工艺技术,使集成度提高了4倍 |
david suchmann
王正华
|
《今日电子》
|
2001 |
0 |
|
|
10
|
采用MEMS集成技术,推进数字线路隔离技术的发展 |
david suchmann
王正华
|
《今日电子》
|
2000 |
0 |
|
|
11
|
借助液体实现自行装配有望革新FPD的组装方法 |
david suchmann
王正华
|
《今日电子》
|
2000 |
0 |
|
|
12
|
有机存储器有望更便宜更快 |
david suchmann
|
《今日电子》
|
2002 |
0 |
|
|
13
|
塑料半导体酝酿革新电子技术 |
david suchmann
王正华
|
《今日电子》
|
2001 |
0 |
|