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SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(下)
被引量：
5
1
作者
christopher m.scanlan
Nozad Karim
王正华
《中国集成电路》
2004年第12期55-59,共5页
关键词
系统级封装
封装设计
IC制造
电子系统
解决方案
角度
阶段
合作
OEM
技术
在线阅读
下载PDF
职称材料
SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上)
被引量：
4
2
作者
christopher m.scanlan
Nozad Karim
王正华
《中国集成电路》
2004年第11期59-64,共6页
关键词
Amkor公司
封装技术
趋势
系统级封装
内容
安置
特征
IP技术
电子系统
电子装置
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(下)
被引量：
5
1
作者
christopher m.scanlan
Nozad Karim
王正华
机构
美国Amkor公司
出处
《中国集成电路》
2004年第12期55-59,共5页
关键词
系统级封装
封装设计
IC制造
电子系统
解决方案
角度
阶段
合作
OEM
技术
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上)
被引量：
4
2
作者
christopher m.scanlan
Nozad Karim
王正华
机构
美国Amkor公司
出处
《中国集成电路》
2004年第11期59-64,共6页
关键词
Amkor公司
封装技术
趋势
系统级封装
内容
安置
特征
IP技术
电子系统
电子装置
分类号
TN05 [电子电信—物理电子学]
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作者
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1
SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(下)
christopher m.scanlan
Nozad Karim
王正华
《中国集成电路》
2004
5
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职称材料
2
SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上)
christopher m.scanlan
Nozad Karim
王正华
《中国集成电路》
2004
4
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