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SABRE~ 3D:技术和生产力领先者:WLP Electrodeposition
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作者 ZHU Huanfeng chee ping lee +3 位作者 ZHANG Mike Damo Sriniva LI Xiao TAN Sherry 《电子工业专用设备》 2015年第3期55-56,共2页
随着消费者对移动电子设备不断提出＂更小,更快,更强大＂的需求,先进封装技术变得越来越重要。外形尺寸的减少,功耗的降低,系统级封装等正是得益于该技术的广泛推广。 相对于传统的封装,以硅通孔（TSV）和晶片级封装（WLP）为代表的2.5... 随着消费者对移动电子设备不断提出＂更小,更快,更强大＂的需求,先进封装技术变得越来越重要。外形尺寸的减少,功耗的降低,系统级封装等正是得益于该技术的广泛推广。 相对于传统的封装,以硅通孔（TSV）和晶片级封装（WLP）为代表的2.5D和3D堆叠集成技术在减少线宽,增大I/O密度的同时,能够实现更直接的芯片到芯片互连,从而获得＂摩尔定律＂之外的性能提高。 展开更多
关键词 先进封装 移动电子设备 系统级封装 摩尔定律 通孔 SABRE 线宽 外形尺寸 凸点 均匀性
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