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电场退火对3104铝合金板显微组织与再结晶织构的影响
被引量：
8
1
作者
胡卓超
赵骧
+2 位作者
左良
王福
c.esling
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第8期1366-1371,共6页
利用三维取向分布函数(ODF)和透射电镜(TEM)等方法研究了电场退火对冷轧3104铝合金板材再结晶、第二相粒子和再结晶织构的影响。结果表明:电场退火具有抑制铝合金板再结晶形核和长大的作用,但并未改变其再结晶形成机制;促进了第二相粒子...
利用三维取向分布函数(ODF)和透射电镜(TEM)等方法研究了电场退火对冷轧3104铝合金板材再结晶、第二相粒子和再结晶织构的影响。结果表明:电场退火具有抑制铝合金板再结晶形核和长大的作用,但并未改变其再结晶形成机制;促进了第二相粒子MnAl6长大;有利于提高立方织构({001}〈100〉)的强度,同时降低了某些轧制织构的强度。根据Gibbs Thomson理论,探讨了电场退火时3104铝合金板再结晶及立方织构形成机制。
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关键词
电场
3104铝合金板
显微组织
再结晶织构
第二相粒子
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职称材料
CVD法制取Fe-6-5% Si薄板的扩散工艺计算机模拟
被引量：
2
2
作者
胡广勇
武保林
+3 位作者
王刚
王轶农
左良
c.esling
《东北大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1999年第4期405-407,共3页
在分析 Ｃ Ｖ Ｄ 法渗 Ｓｉ 制备 Ｆｅ６５ ％ Ｓｉ 合金薄板的实际工艺要求基础上，择定了母材的 Ｓｉ含量、扩散温度及气氛浓度·利用计算机模拟研究了在所确定条件下对一定厚度样品实施单步扩散和两步扩散的最佳处理工艺...
在分析 Ｃ Ｖ Ｄ 法渗 Ｓｉ 制备 Ｆｅ６５ ％ Ｓｉ 合金薄板的实际工艺要求基础上，择定了母材的 Ｓｉ含量、扩散温度及气氛浓度·利用计算机模拟研究了在所确定条件下对一定厚度样品实施单步扩散和两步扩散的最佳处理工艺·模拟计算结果与实验符合较好·
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关键词
CVD法
扩散
计算机模拟
硅钢
铁硅合金
薄板
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职称材料
题名
电场退火对3104铝合金板显微组织与再结晶织构的影响
被引量：
8
1
作者
胡卓超
赵骧
左良
王福
c.esling
机构
东北大学材料与冶金学院
Letam
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第8期1366-1371,共6页
基金
国家重点基础研究发展规划项目(G1999064908)
教育部科研重大项目资助(0208)
文摘
利用三维取向分布函数(ODF)和透射电镜(TEM)等方法研究了电场退火对冷轧3104铝合金板材再结晶、第二相粒子和再结晶织构的影响。结果表明:电场退火具有抑制铝合金板再结晶形核和长大的作用,但并未改变其再结晶形成机制;促进了第二相粒子MnAl6长大;有利于提高立方织构({001}〈100〉)的强度,同时降低了某些轧制织构的强度。根据Gibbs Thomson理论,探讨了电场退火时3104铝合金板再结晶及立方织构形成机制。
关键词
电场
3104铝合金板
显微组织
再结晶织构
第二相粒子
Keywords
electric field annealing
3104 aluminum alloy
recrystallization texture
precipitation
分类号
TG335 [金属学及工艺—金属压力加工]
TG146.2 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
CVD法制取Fe-6-5% Si薄板的扩散工艺计算机模拟
被引量：
2
2
作者
胡广勇
武保林
王刚
王轶农
左良
c.esling
机构
东北大学材料与冶金学院
UniversityofMetz
出处
《东北大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1999年第4期405-407,共3页
基金
国家自然科学基金
辽宁省优秀青年科研人才培养基金
文摘
在分析 Ｃ Ｖ Ｄ 法渗 Ｓｉ 制备 Ｆｅ６５ ％ Ｓｉ 合金薄板的实际工艺要求基础上，择定了母材的 Ｓｉ含量、扩散温度及气氛浓度·利用计算机模拟研究了在所确定条件下对一定厚度样品实施单步扩散和两步扩散的最佳处理工艺·模拟计算结果与实验符合较好·
关键词
CVD法
扩散
计算机模拟
硅钢
铁硅合金
薄板
Keywords
Fe 6 5%Si, CVD, diffusion, computer simulation.
分类号
TG156.83 [金属学及工艺—热处理]
TF76 [冶金工程—钢铁冶金]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电场退火对3104铝合金板显微组织与再结晶织构的影响
胡卓超
赵骧
左良
王福
c.esling
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
8
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职称材料
2
CVD法制取Fe-6-5% Si薄板的扩散工艺计算机模拟
胡广勇
武保林
王刚
王轶农
左良
c.esling
《东北大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1999
2
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