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干法腐蚀工艺及探测器
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作者 GabrielG barne 马宏 《微电子技术》 1995年第3期31-37,共7页
在MMST规划中，为得到期望的快周期、低成本的硅片加工工艺，大多数腐蚀工艺是在TI（德克萨斯仪器公司）设计和建造的先进的真空反应设备上完成的。用于反应离子刻蚀和微波刻蚀的设备与原位探测器相结合，并与全厂范围的CIM系统相连，... 在MMST规划中，为得到期望的快周期、低成本的硅片加工工艺，大多数腐蚀工艺是在TI（德克萨斯仪器公司）设计和建造的先进的真空反应设备上完成的。用于反应离子刻蚀和微波刻蚀的设备与原位探测器相结合，并与全厂范围的CIM系统相连，探测器和CIM系统通过提供实时控制可满足完成工艺所需的要求。它们还能实现一些工艺的批间控制和其他标准的统计工艺控制。 展开更多
关键词 干法腐蚀 工艺 探测器 MMST
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