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先进的工艺流程控制拓展电化学机械抛光工艺相容性(英文)
被引量:
1
1
作者
antoine manens
Paul Miller
+1 位作者
Eashwer Kollata
Alain Duboust
《电子工业专用设备》
2008年第6期24-27,32,共5页
电化学机械抛光与化学机械抛光工艺相比提供了更大的控制能力,而一个多区的阴极允许对圆片内部均匀性进行精确的控制。马拉松式运行展现了在保持工艺规程同时具有扩展设备消耗性部件使用期限的能力。一种终点算法可以接受前馈控制数据...
电化学机械抛光与化学机械抛光工艺相比提供了更大的控制能力,而一个多区的阴极允许对圆片内部均匀性进行精确的控制。马拉松式运行展现了在保持工艺规程同时具有扩展设备消耗性部件使用期限的能力。一种终点算法可以接受前馈控制数据调整一些方法并有效地减少圆片内部表面形貌的变异。
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关键词
工艺控制
化学机械抛光
电化学机械抛光
片内均匀性
终点算法
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职称材料
题名
先进的工艺流程控制拓展电化学机械抛光工艺相容性(英文)
被引量:
1
1
作者
antoine manens
Paul Miller
Eashwer Kollata
Alain Duboust
机构
Applied Materials Inc
出处
《电子工业专用设备》
2008年第6期24-27,32,共5页
文摘
电化学机械抛光与化学机械抛光工艺相比提供了更大的控制能力,而一个多区的阴极允许对圆片内部均匀性进行精确的控制。马拉松式运行展现了在保持工艺规程同时具有扩展设备消耗性部件使用期限的能力。一种终点算法可以接受前馈控制数据调整一些方法并有效地减少圆片内部表面形貌的变异。
关键词
工艺控制
化学机械抛光
电化学机械抛光
片内均匀性
终点算法
Keywords
Process control
CMP
ECMP
Wthin-wafer uniformities
End-point algorithm
分类号
TN305.2 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
先进的工艺流程控制拓展电化学机械抛光工艺相容性(英文)
antoine manens
Paul Miller
Eashwer Kollata
Alain Duboust
《电子工业专用设备》
2008
1
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职称材料
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