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在以EDTA和柠檬酸为配位剂的酸性硫代硫酸盐–亚硫酸盐镀液中电沉积金(英文) 被引量：7
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作者 amutha k SHAkkTHIVEL P VASUDEVAN T 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第8期1-6,共6页
以乙二胺四乙酸或柠檬酸作配位剂,在无氰的硫代硫酸盐–亚硫酸盐体系中研究了金在镀镍铜基底上的电沉积。在温度为60°C,pH为6和电流密度为2A/dm2的条件下,研究了不同配位剂对电流效率、镀速、镀层硬度及镀液分散能力的影响。最佳... 以乙二胺四乙酸或柠檬酸作配位剂,在无氰的硫代硫酸盐–亚硫酸盐体系中研究了金在镀镍铜基底上的电沉积。在温度为60°C,pH为6和电流密度为2A/dm2的条件下,研究了不同配位剂对电流效率、镀速、镀层硬度及镀液分散能力的影响。最佳的镀液组成为0.5mol/L硫代硫酸钠–亚硫酸钠＋0.2mol/L乙二胺四乙酸（或0.3mol/L柠檬酸）。该镀液具有良好的分散能力及高达98%的电流效率。采用扫描电镜、原子力显微镜及X射线衍射分析了镀态金镀层的表面形貌和晶体结构。所得的金镀层几乎无孔（孔隙率〈2-4个/cm2）,结合力良好,硬度适中（80-130HV）。 展开更多
关键词 金 电沉积 乙二胺四乙酸 柠檬酸 扫描电子显微镜 X射线衍射 硬度
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