期刊导航
期刊开放获取
vip
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
满足晶圆级封装微型化的曝光设备
1
作者
R.Pelzer
H.Luesebrink
+4 位作者
H.Kirchberger
M.Wimplinger
P.Kettner
a.malzer
张平
《电子工业专用设备》
2005年第2期73-75,共3页
关键词
晶圆级封装
曝光设备
晶片
芯片
CMOS电路
半导体技术
尺寸
缩小
未来
DRAM
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
满足晶圆级封装微型化的曝光设备
1
作者
R.Pelzer
H.Luesebrink
H.Kirchberger
M.Wimplinger
P.Kettner
a.malzer
张平
机构
EV Group
EV Group Inc
出处
《电子工业专用设备》
2005年第2期73-75,共3页
关键词
晶圆级封装
曝光设备
晶片
芯片
CMOS电路
半导体技术
尺寸
缩小
未来
DRAM
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
TN873.93 [电子电信—信息与通信工程]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
满足晶圆级封装微型化的曝光设备
R.Pelzer
H.Luesebrink
H.Kirchberger
M.Wimplinger
P.Kettner
a.malzer
张平
《电子工业专用设备》
2005
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
