采用MSP(Modified Small Punch)试验法对MoSi_2系复合材料的高温力学性能进行评价,不仅能方便地得到各组分复合材料高温强度随温度的变化,还能得到各组分复合材料的脆性延性转变温度,其结果和材料的微观结构相对应。对MoSi_2系复合材料...采用MSP(Modified Small Punch)试验法对MoSi_2系复合材料的高温力学性能进行评价,不仅能方便地得到各组分复合材料高温强度随温度的变化,还能得到各组分复合材料的脆性延性转变温度,其结果和材料的微观结构相对应。对MoSi_2系复合材料高温蠕变测试表明,MSP试验法得到的蠕变曲线和传统方法类似,而且随着氧化物添加相含量的增加,复合材料的高温蠕变性能下降。MSP试验法评价陶瓷材料的高温力学性能方便有效。展开更多
以行星球磨得到的SiO2粉体和商用Ce:YAG荧光粉为原料,采用放电等离子体烧结技术(简称SPS)成功制备块体荧光玻璃。利用XRD、SEM、紫外/可见光分光光度计和荧光光谱仪等研究了Ce:YAG荧光玻璃的物相、显微结构、吸收和发光性能等。研究结...以行星球磨得到的SiO2粉体和商用Ce:YAG荧光粉为原料,采用放电等离子体烧结技术(简称SPS)成功制备块体荧光玻璃。利用XRD、SEM、紫外/可见光分光光度计和荧光光谱仪等研究了Ce:YAG荧光玻璃的物相、显微结构、吸收和发光性能等。研究结果表明:SPS烧结制备的块体荧光玻璃样品主体是非晶相,同时荧光粉颗粒在玻璃基质中均匀分布,颗粒大小也未发生变化,这表明荧光粉晶体在SPS烧结过程中没有发生化学分解反应,在玻璃基体中得到很好地保存。该荧光玻璃吸收峰在460 nm左右,发射波长在530 nm左右。通过对不同含量荧光粉的荧光玻璃进行发光性能表征,发现荧光粉含量为3wt%的荧光玻璃性能最佳,以此封装的白光LED样品在800 m A电流驱动下,获得白光输出,色坐标为(0.33,0.38)。展开更多
小样品力学性能试验方法(Modified Small Punch Tests,简称MSP)是评价陶瓷材料力学性能的一种有效方法.采用改进型多场耦合小冲压(MSP)试验法评价了Pb(Zr,Ti)O3陶瓷(PZT)在力电耦合和纯力场下的疲劳性能.通过对比在纯力场和力电耦合下...小样品力学性能试验方法(Modified Small Punch Tests,简称MSP)是评价陶瓷材料力学性能的一种有效方法.采用改进型多场耦合小冲压(MSP)试验法评价了Pb(Zr,Ti)O3陶瓷(PZT)在力电耦合和纯力场下的疲劳性能.通过对比在纯力场和力电耦合下的力学性能可以看出:与纯力场下相比,PZT陶瓷在力电耦合下的断裂强度会降低.在力场和电场的同时作用下,疲劳寿命显著缩短,压电陶瓷材料内部易出现沿晶断裂.展开更多
文摘采用MSP(Modified Small Punch)试验法对MoSi_2系复合材料的高温力学性能进行评价,不仅能方便地得到各组分复合材料高温强度随温度的变化,还能得到各组分复合材料的脆性延性转变温度,其结果和材料的微观结构相对应。对MoSi_2系复合材料高温蠕变测试表明,MSP试验法得到的蠕变曲线和传统方法类似,而且随着氧化物添加相含量的增加,复合材料的高温蠕变性能下降。MSP试验法评价陶瓷材料的高温力学性能方便有效。
文摘以行星球磨得到的SiO2粉体和商用Ce:YAG荧光粉为原料,采用放电等离子体烧结技术(简称SPS)成功制备块体荧光玻璃。利用XRD、SEM、紫外/可见光分光光度计和荧光光谱仪等研究了Ce:YAG荧光玻璃的物相、显微结构、吸收和发光性能等。研究结果表明:SPS烧结制备的块体荧光玻璃样品主体是非晶相,同时荧光粉颗粒在玻璃基质中均匀分布,颗粒大小也未发生变化,这表明荧光粉晶体在SPS烧结过程中没有发生化学分解反应,在玻璃基体中得到很好地保存。该荧光玻璃吸收峰在460 nm左右,发射波长在530 nm左右。通过对不同含量荧光粉的荧光玻璃进行发光性能表征,发现荧光粉含量为3wt%的荧光玻璃性能最佳,以此封装的白光LED样品在800 m A电流驱动下,获得白光输出,色坐标为(0.33,0.38)。
文摘小样品力学性能试验方法(Modified Small Punch Tests,简称MSP)是评价陶瓷材料力学性能的一种有效方法.采用改进型多场耦合小冲压(MSP)试验法评价了Pb(Zr,Ti)O3陶瓷(PZT)在力电耦合和纯力场下的疲劳性能.通过对比在纯力场和力电耦合下的力学性能可以看出:与纯力场下相比,PZT陶瓷在力电耦合下的断裂强度会降低.在力场和电场的同时作用下,疲劳寿命显著缩短,压电陶瓷材料内部易出现沿晶断裂.
