锡基钎料与铜界面IMC的研究进展 被引量：7

1

作者 位松 尹立孟 +2 位作者 许章亮 李欣霖 李望云 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期73-77,共5页

对国内外电子封装"锡基钎料/铜基板"焊点体系界面IMC形成与生长机理的研究进展进行了回顾、评述,重点阐述了界面IMC的形成与生长行为、形成热力学和生长动力学,简要评述了相关因素对界面IMC生长行为的影响。最后,对无铅化电... 对国内外电子封装"锡基钎料/铜基板"焊点体系界面IMC形成与生长机理的研究进展进行了回顾、评述,重点阐述了界面IMC的形成与生长行为、形成热力学和生长动力学,简要评述了相关因素对界面IMC生长行为的影响。最后,对无铅化电子封装互连焊点界面IMC研究的发展趋势进行了展望。 展开更多

关键词 电子封装 焊点 综述 界面IMC 热力学 动力学

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典型添加元素对Sn-Zn系钎料性能的影响

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作者 位松 许章亮 +2 位作者 李望云 李欣霖 尹立孟 《重庆科技学院学报：自然科学版》 CAS

Sn-Zn钎料被认为是传统Sn-Pb共晶钎料的最佳替代合金之一,它以低廉的成本、较好的力学性能以及其共晶成分与Sn-37Pb钎料熔点相近等优点引起了人们的广泛关注,但其润湿性、抗氧化性、抗腐蚀性不够理想。阐述了Bi、A1、In、Ag、Cu及稀土... Sn-Zn钎料被认为是传统Sn-Pb共晶钎料的最佳替代合金之一,它以低廉的成本、较好的力学性能以及其共晶成分与Sn-37Pb钎料熔点相近等优点引起了人们的广泛关注,但其润湿性、抗氧化性、抗腐蚀性不够理想。阐述了Bi、A1、In、Ag、Cu及稀土元素（RE）等典型添加元素对Sn-Zn钎料各种性能的影响,以期为Sn-Zn钎料的研究开发和应用提供参考。 展开更多

关键词 电子封装 SN-ZN 添加元素 性能

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焊点高度对微尺度焊点力学行为的影响 被引量：13

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作者 尹立孟 Michael Pecht +2 位作者 位松 耿燕飞 姚宗湘 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第8期27-30,34,共5页

采用精密动态力学分析仪研究了直径恒定为400μm、高度为125～325μm的无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu"铜引线/钎料/铜引线"三明治结构微尺度焊点在100℃和25℃温度下的准静态拉伸与剪切力学行为以及断裂失效机制.结果表明,所有微尺度焊... 采用精密动态力学分析仪研究了直径恒定为400μm、高度为125～325μm的无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu"铜引线/钎料/铜引线"三明治结构微尺度焊点在100℃和25℃温度下的准静态拉伸与剪切力学行为以及断裂失效机制.结果表明,所有微尺度焊点的拉伸和抗剪强度均随焊点高度的增大而减小;在相同的试验条件下,相同尺寸微尺度焊点的抗剪强度低于抗拉强度,同时剪切断裂应变小于拉伸断裂应变,表明电子封装互连微尺度焊点在剪切应力下的服役环境更为严峻.但是,在相同的加载速率下,相同尺寸微尺度焊点的拉伸强度与断裂应变均随温度的升高而减小. 展开更多

关键词 微尺度焊点 Sn-3 0Ag-0 5Cu 焊点高度 力学行为

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焊点尺寸对微焊点拉伸断裂强度的影响 被引量：6

4

作者 尹立孟 李望云 +1 位作者 位松 许章亮 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第9期57-60,共4页

采用基于动态力学分析仪（DMA）的精密拉伸试验与ANSYS有限元数值模拟方法研究了“铜引线／Sn-3．0Ag-0．5Cu钎料膳同引线”三明治结构微焊点（直径均为200μm，高度为75-225μm）的拉伸断裂行为。结果表明：微焊点直径不变而高度为225... 采用基于动态力学分析仪（DMA）的精密拉伸试验与ANSYS有限元数值模拟方法研究了“铜引线／Sn-3．0Ag-0．5Cu钎料膳同引线”三明治结构微焊点（直径均为200μm，高度为75-225μm）的拉伸断裂行为。结果表明：微焊点直径不变而高度为225，175，125和75μm时，其拉伸断裂强度分别为79．8，82．8，92．5与104．6MPa，即焊点尺寸（高度）减小会导致拉伸断裂强度增大，同时微焊点最终断裂位置由焊点中部向钎科似同引线的界面处转移。 展开更多

关键词 电子封装 微焊点 拉伸断裂强度 尺寸效应

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电子封装用低银含量无铅钎料的研究和应用进展 被引量：11

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作者 尹立孟 位松 李望云 《焊接技术》 北大核心 2011年第2期1-5,5,共5页

电子封装用钎料从传统锡铅合金向无铅钎料的转换过程中适逢手持便携式电子器件高速增长期,加之近年来金属价格的持续上涨,因而低银含量无铅钎料合金作为第二代无铅钎料成为关注的焦点。本文阐述了无铅低银钎料的研究与发展现状,同时分... 电子封装用钎料从传统锡铅合金向无铅钎料的转换过程中适逢手持便携式电子器件高速增长期,加之近年来金属价格的持续上涨,因而低银含量无铅钎料合金作为第二代无铅钎料成为关注的焦点。本文阐述了无铅低银钎料的研究与发展现状,同时分析了其应用情况,最后,对该钎料及其可靠性的发展趋势进行了分析和展望。 展开更多

关键词 电子封装 低银钎料 跌落/冲击性能 可靠性

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无铅微电子封装互连焊点中的尺寸效应研究

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作者 李望云 尹立孟 +1 位作者 位松 许章亮 《重庆科技学院学报：自然科学版》 CAS

从微焊点的界面反应与组织演化,以及微焊点的力学行为与性能等方面,阐述无铅微互连焊点尺寸效应研究的现状。

关键词 微焊点 界面反应 力学行为 尺寸效应

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彩色多普勒超声在自体动静脉内瘘术前评估中的应用价值

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作者 位松 周美珍 《影像研究与医学应用》 2025年第3期119-121,共3页

目的:探讨彩色多普勒超声评估自体动静脉内瘘术前血管情况的应用价值。方法:回顾性分析2022年1月—2024年1月淮安市中医院与泗洪县第一人民医院收治的83例终末期肾脏病患者的资料,均择期开展自体动静脉内瘘术,术前均行彩色多普勒超声检... 目的:探讨彩色多普勒超声评估自体动静脉内瘘术前血管情况的应用价值。方法:回顾性分析2022年1月—2024年1月淮安市中医院与泗洪县第一人民医院收治的83例终末期肾脏病患者的资料,均择期开展自体动静脉内瘘术,术前均行彩色多普勒超声检查。根据手术结果将患者分为成功组和失败组,比较两组临床资料和超声参数。结果:手术结果显示成功组有64例、失败组有19例。成功组头静脉内径和血流量大于失败组,差异有统计学意义(P<0.05);桡动脉内径、收缩期峰值流速(PSV)、舒张期末期流速(EDV)大于失败组,阻力指数(RI)小于失败组,差异有统计学意义(P<0.05);两组内膜中层厚度(IMT)和反应性充血评估比较,差异无统计学意义(P>0.05);肱动脉内径、血流量和PSV与失败组比较,差异无统计学意义(P>0.05)。结论:在自体动静脉内瘘术前行彩色多普勒超声检查,能获得血管形态、血流动力学等信息,对于造瘘血管的选择和手术成功率的提高有着重要意义。 展开更多

关键词 维持性血液透析 血管通路 自体动静脉内瘘术 超声 血流量

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盲孔数值仿真电镀铜研究进展

8

作者 方正 韦相福 +4 位作者 杨广柱 毛献昌 位松 胡小强 陈德灯 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期106-115,共10页

随着电子器件的高度集成化发展,微电子互连结构作为电气导通的关键组成部分,面临着诸多挑战,尤其在电镀铜金属化方面。其中,实现盲孔无缺陷填充的电镀铜技术的研发成为行业亟需解决的重要问题。先进电镀铜技术的开发需要综合考虑添加剂... 随着电子器件的高度集成化发展,微电子互连结构作为电气导通的关键组成部分,面临着诸多挑战,尤其在电镀铜金属化方面。其中,实现盲孔无缺陷填充的电镀铜技术的研发成为行业亟需解决的重要问题。先进电镀铜技术的开发需要综合考虑添加剂、镀液对流等关键因素的强耦合作用,而数值仿真技术在应对此类问题时具有显著优势。笔者从数值仿真的视角出发,系统梳理了盲孔电镀铜的研究进展,深入分析了添加剂的作用机理,探讨了盲孔的超级填充电镀机制,并讨论了添加剂浓度、电流参数和对流条件等关键因素对盲孔电镀铜效果的具体影响,旨在为电子电镀铜技术的高效研发提供参考。 展开更多

关键词 盲孔填充 电镀铜 添加剂 数值仿真

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超声引导下穿刺置双管冲洗引流治疗哺乳期乳腺脓肿的临床应用 被引量：3

9

作者 许织文 罗登榜 位松 《影像技术》 CAS 2022年第1期51-55,共5页

目的:探讨超声引导下穿刺置双管冲洗引流治疗哺乳期急性乳腺炎所致乳腺脓肿的临床应用。方法:选择临床诊断急性乳腺炎并超声诊断为单侧乳腺脓肿的70例哺乳期急性乳腺炎患者,在超声引导下穿刺脓腔同时置入两根引流管,一根为进水管,另一... 目的:探讨超声引导下穿刺置双管冲洗引流治疗哺乳期急性乳腺炎所致乳腺脓肿的临床应用。方法:选择临床诊断急性乳腺炎并超声诊断为单侧乳腺脓肿的70例哺乳期急性乳腺炎患者,在超声引导下穿刺脓腔同时置入两根引流管,一根为进水管,另一根为出水管。抽吸脓液后用生理盐水、抗生素溶液经进水管注入,从出水管引出,配以全身抗炎治疗。结果:70例患者通过超声引导下穿刺置双管冲洗引流脓肿逐渐变小,脓腔闭合,超声复查脓腔消失,临床症状显著好转,经7-10天治疗后全部治愈。结论:采用超声引导下穿刺置双管冲洗引流治疗急性乳腺炎的操作方法简便,创伤小,患者痛苦少,疗程短,治疗效果显著,是治疗急性乳腺炎乳腺脓肿的较好方法。 展开更多

关键词 超声引导 置双管冲洗引流 乳腺脓肿

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基于飞秒激光时域热反射法的微尺度Cu-Sn金属间化合物热导率研究

10

作者 周丽君 位松 +3 位作者 郭敬东 孙方远 王新伟 唐大伟 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第12期1645-1654,共10页

利用双波长飞秒激光时域热反射系统对微尺度Cu-Sn金属间化合物的热输运性能开展研究。利用回流与时效工艺制备Cu-Sn扩散偶,界面处生成均匀连续的Cu_(6)Sn_(5)和Cu_(3)Sn金属间化合物,材料厚度均在微米量级且Cu_(6)Sn_(5)的(001)晶面具... 利用双波长飞秒激光时域热反射系统对微尺度Cu-Sn金属间化合物的热输运性能开展研究。利用回流与时效工艺制备Cu-Sn扩散偶,界面处生成均匀连续的Cu_(6)Sn_(5)和Cu_(3)Sn金属间化合物,材料厚度均在微米量级且Cu_(6)Sn_(5)的(001)晶面具有明显的择优取向特征。由于实验参数对待测参量的敏感度会影响拟合精度,重点分析了铝传感层厚度与加热光调制频率对金属间化合物热导率测量敏感度的影响,以选定具体的实验参数。经测试,Cu_(6)Sn_(5)和Cu_(3)Sn的热导率分别为47.4和87.6 W/(m·K),均略高于已有研究报道,分析认为主要是由于样品制备技术不同而导致的材料微观结构差异所致。讨论了加热光斑尺寸、铝传感层厚度及材料比热容的不确定性对热导率测量误差的影响,得到Cu_(6)Sn_(5)热导率误差为-6.8%~4.6%,Cu_(3)Sn热导率误差为-7.1%~4.4%。本工作表明飞秒激光时域热反射技术在电子封装微尺度金属间化合物热输运特性研究方面具备适用性,所得实测数据对于电子封装热设计及可靠性评价有重要参考意义。 展开更多

关键词 飞秒激光 时域热反射 金属间化合物 热导率

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低银无铅微互连焊点的振动疲劳行为研究 被引量：1

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作者 耿燕飞 尹立孟 +2 位作者 位松 窦鑫 刘华文 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第11期86-89,共4页

通过采用一系列与集成电路BGA(球栅阵列)、Flip Chip(倒装焊芯片)真实焊点体积接近的不同尺寸的典型"三明治"结构Sn0.3Ag0.7Cu低银无铅微互连焊点,基于动态力学分析的精密振动疲劳试验与微焊点疲劳断口形貌观察相结合的方法,... 通过采用一系列与集成电路BGA(球栅阵列)、Flip Chip(倒装焊芯片)真实焊点体积接近的不同尺寸的典型"三明治"结构Sn0.3Ag0.7Cu低银无铅微互连焊点,基于动态力学分析的精密振动疲劳试验与微焊点疲劳断口形貌观察相结合的方法,研究了微焊点振动疲劳变形曲线的形成机制、裂纹萌生扩展与断裂机理、温度对振动疲劳行为的影响及微焊点振动疲劳行为的尺寸效应问题。结果表明,保持焊点直径恒定,随着焊点高度的减小,焊点的疲劳寿命增加,而疲劳断裂应变降低,同时焊点的疲劳断裂模式由韧性断裂转变为脆性断裂。 展开更多

关键词 电子封装 低银钎料 微互连焊点 振动疲劳 断裂模式 尺寸效应

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