摘要
主要讲述了塑封电路、陶封电路和玻璃封装电路的成分,并对盐雾试验对它们的影响进行了理论分析。
The element of the PE,ceramic package and glass package circuit are mostly introduced,and the infection of saltfog test for them in theory is analysed.
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期56-58,55,共4页
Semiconductor Technology
