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银焊铜合金制品化学抛光的研究 被引量:1

ON THE CHEMICAL POLISHING OF BRASS ARLICTES WELDES WITH SILVER SOLDER
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摘要 本文通过x-射线光电子能谱(XPS)、x射线能量色散显微分析(EDXM)、x-射线衍射分析(XRD)和透射电镜(TEM),对经混合酸抛光前后的铜/铜合金制品进行了表面分析,发现导致焊缝表面变黑的原因是由于存在Ag2SO4、Ag2O和Ag颗粒。 A mixture of sulfuric, hydrochloric, and nitric acids are commonly used in chemical polishing of copper/brass articles as a pretreatment medium. The surface of the articles welded with silver solder has been investigated by using XPS, EDXM, XRD and TEM techniques, The results showed that the blackening of the surface of the seam is due to the precipitant sence of Ag_2SO_4, Ag_2O, and silver particles on it.
出处 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 1992年第4期71-74,共4页 Chinese Journal of Applied Chemistry
关键词 黄铜 化学抛光 银焊 铜合金 Oreopper/brass, chemiccal polishing, silver welding
  • 相关文献

参考文献5

  • 1黄建中,腐蚀基础,1990年
  • 2刘宝俊,材料的腐蚀及其控制,1989年
  • 3张文钺,金属熔焊原理及工艺.上,1980年
  • 4曹楚南,腐蚀电化学原理,1969年
  • 5华保定,金属腐蚀及其保护的理论,1969年

同被引文献3

引证文献1

二级引证文献2

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