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未来IC封装的支柱及四大主流

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摘要本文论述了当前IC封装发展趋势、未来IC封装的支柱。

作者羽集

出处《集成电路应用》 2002年第4期10-13,共4页 Application of IC

关键词 IC 封装球栅阵列芯片级封装倒装芯片圆片级封装

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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集成电路应用

2002年第4期

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