硅压力传感器杯制作中的腐蚀工艺
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1霍尼韦尔－低压塑封硅压力传感器ASDX系列和ASDX—DO系列[J].自动化博览,2009,26(6):8-8.
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2ASDX系列塑封硅压力传感器[J].传感器世界,2009(11):42-42.
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3冯景星.静电封接与硅杯腐蚀的新技术[J].福州大学学报（自然科学版）,1994,22(5):24-27. 被引量：2
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4曾鹏,张正元.一种单片集成硅压力传感器的放大控制电路设计[J].传感技术学报,2006,19(05B):1826-1828. 被引量：3
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5周峰,朱健,贾世星,焦宗磊.深硅杯湿法腐蚀中金属保护工艺研究[J].固体电子学研究与进展,2016,36(6):510-513.
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6霍尼韦尔推出新型超低压硅压力传感器[J].自动化信息,2009(11):15-15.
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7霍尼韦尔推出新型超低压硅压力传感器[J].软件,2009,30(12):15-15.
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8赵晓锋,温殿忠.基于MEMS制作n-Zn0/p-Si异质结及特性[J].功能材料与器件学报,2008,14(6):1026-1030. 被引量：1
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9张强,王鸣,戎华.硅压力传感器中硅玻璃阳极键合的热应力分析[J].光学与光电技术,2009,7(3):33-36. 被引量：6
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10温殿忠.Ar离子激光增强硅各向异性腐蚀速率的研究[J].中国激光,1995,22(3):202-204. 被引量：10
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