采用SMT的IC封装
-
1李宏宇.开创IC封装的新世界[J].半导体情报,1994,31(1):59-61.
-
2钟煌煌.发展迅速的新型IC封装—芯片级封装（CSP）[J].广东电子,1999(2):25-26.
-
3刘汉诚,李世玮,贾松良,王水弟,蔡坚.芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用[J].电子工业专用设备,2004,33(1):79-79.
-
4李春晨.IC封装和先进组装的发展趋势[J].世界产品与技术,2000(10):72-75.
-
5王文琴.高速ASIC封装的电性能[J].半导体情报,1992,29(6):51-56. 被引量：1
-
6Cadence设计技术为IC封装／SiP设计师解决挑战[J].中国电子商情,2008(9):91-91.
-
7羽集.未来IC封装的支柱及四大主流[J].集成电路应用,2002(4):10-13.
-
8科化新材举办微电子材料产业发展研讨会[J].电子产品世界,2004,11(02A):83-83.
-
9弘腾推出全新BGA回焊机 首创色差视觉对位系统对位精确[J].现代表面贴装资讯,2003(1):11-12.
;
