真空静电封接原理的重新探讨
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1卢伟泉.静电封接技术及应用[J].半导体杂志,1992,17(3):1-4.
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2包振远,张文标.静电封接技术概述[J].仪表技术与传感器,1992(2):21-23. 被引量：3
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3冯景星.静电封接与硅杯腐蚀的新技术[J].福州大学学报（自然科学版）,1994,22(5):24-27. 被引量：2
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4吴新坤,郭太良,黄振武,林建光,章秀淦,王瑞红.真空静电封接过程与分析[J].福州大学学报（自然科学版）,2000,28(2):16-19.
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5罗鸣,赵新安,张熙,谭淞生,王渭源.静电封接过程与机理研究[J].Journal of Semiconductors,1992,13(8):507-510. 被引量：4
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6冯景星.硅与玻璃静电封接机理的研究[J].电子科学学刊,1995,17(6):661-664.
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7陈志刚,林奇星,汪立椿.一种简单的静电封接技术[J].半导体技术,1989,5(3):29-32. 被引量：1
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8张光照.微系统技术（连载四）──封装技术[J].传感器技术,1996,15(1):61-64. 被引量：1
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