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高速响应碳化硅薄膜热敏电阻

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摘要 将氧化铝基板表面高频溅射碳化硅薄膜而构成的热敏电阻芯片焊接在一端封口的圆柱金属外壳内,能够探测温度的热时间常数大约为0.6秒。
作者 王保华 张伟祖
出处 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第4期32-33,共2页 Electronic Components And Materials
关键词 碳化硅 热敏电阻 薄膜
分类号 TN374 [电子电信—物理电子学]
电子元件与材料
1989年 第4期

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