出处
《覆铜板资讯》
2006年第6期17-21,11,共5页
Copper Clad Laminate Information
同被引文献49
-
1祝大同.从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之二——PCB基板材料树脂中新型填料的运用[J].印制电路信息,2003,11(11):14-19. 被引量:2
-
2祝大同.松下电工CCL新发展管窥[J].覆铜板资讯,2005(6):1-4. 被引量:1
-
3支肖琼,黄杰,唐安斌,马庆柯.DOPO及其衍生物在环氧树脂中的开发与应用[J].热固性树脂,2006,21(1):32-35. 被引量:8
-
4林金堵.电子产品实施无铅化是一个系统工程(3)[J].印制电路信息,2006(3):12-14. 被引量:5
-
5郝建薇,熊燕兵,张涛.含磷环氧树脂的合成及阻燃研究[J].北京理工大学学报,2006,26(3):279-282. 被引量:37
-
6祝大同.绿色环保型覆铜板用新型环氧树脂[J].印制电路信息,2006(5):16-20. 被引量:6
-
7张靓靓,许凯,陈鸣才,张奎.阻燃型含磷环氧树脂体系的研究进展[J].高分子通报,2006(6):32-35. 被引量:4
-
8杨瑞峰,马铁华.声发射技术研究及应用进展[J].中北大学学报(自然科学版),2006,27(5):456-461. 被引量:79
-
9张同华,杨璧玲,彭永超,晏雄.基于声发射检测技术的PE/PE自增强复合材料破损机理分析[J].材料工程,2007,35(1):56-59. 被引量:4
-
10夏新年,张小华,陈义红,熊远钦,徐伟箭.新型含磷阻燃环氧树脂的合成与表征[J].化工进展,2007,26(1):56-59. 被引量:9
二级引证文献6
-
1苏健雄,曾平.无铅板材在高密集孔结构中的表现[J].印制电路信息,2012(S1):19-26.
-
2李艳国,丁和斌,李志东.固化度对界面粘结强度及耐热冲击性能的影响研究[J].印制电路信息,2009,0(S1):99-104. 被引量:1
-
3祝大同.硅微粉填料在覆铜板中应用的研究进展[J].印制电路信息,2008(2):8-15. 被引量:9
-
4陈闰发.印制电路板分层改善研究[J].印制电路信息,2008,16(4):31-56. 被引量:9
-
5郭立芹.具有良好PCB加工性的无卤基板材料介绍[J].印制电路信息,2010(S1):346-352.
-
6刘文科,彭峰.新电子布新型处理剂的研发[J].印制电路信息,2015,23(2):21-23. 被引量:2
-
1吴敌.环保模范 Sony DW-Q30A[J].个人电脑,2006,12(3):17-17.
-
2RoHS标准[J].标准生活,2009(6):50-52. 被引量:1
-
3超小型薄膜型片状电感实现高Q值[J].电子设计技术 EDN CHINA,2008,15(4):26-26.
-
4雷霆.迈拓符合RoHS标准[J].新电脑,2005,29(10):177-177.
-
5GB/T 26572-2011《电子电气产品中限用物质的限量要求》概要[J].信息技术与标准化,2011(9):56-58.
-
6汪永锡.电磁兼容简介[J].光源与照明,2000(3):25-28.
-
7张药西.电磁兼容(EMC)与片式元件(SMC)[J].世界电子元器件,1998(12):43-47. 被引量:1
-
8李向全.防止电子垃圾污染需要社会共同努力[J].科技新时代,2006(9):8-8.
-
9谢成屏,蓝敏剑,陈南辉.电子电气产品的有害物质检测方法[J].电子产品可靠性与环境试验,2005,23(3):53-56. 被引量:2
-
10信产部颁布电子产品环保法规 2006年7月1日正式实施[J].电机电器技术,2005(6):39-39.
;