塑封电路的渗气性实验
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
1989年第3期59-60,共2页
Electronic Product Reliability and Environmental Testing
-
1杜迎,朱卫良.盐雾对集成电路性能的影响[J].半导体技术,2004,29(5):56-58. 被引量：13
-
2张小平.残余气体对微波电子管寿命的影响[J].真空电子技术,2007,20(3):42-44. 被引量：1
-
3王晓珍,熊盛阳,张伟,王树升.军用塑封电路分层及可靠性方法研究[J].电子工艺技术,2016,37(6):316-319. 被引量：11
-
4黄炜,白璐.HAST试验对塑封器件分层的影响分析[J].环境技术,2014,32(5):56-58. 被引量：7
-
5杜迎,管光宝.集成电路抗腐蚀能力的研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2005,23(4):30-33. 被引量：5
-
6刘燕文,王小霞,陆玉新,田宏,朱虹,孟鸣凤,赵丽,谷兵.用于电真空器件的金属材料蒸发特性[J].物理学报,2016,65(6):338-344. 被引量：13
-
7邹小花,王永忠,周鸣新.塑封集成电路离层对可靠性的影响及解决方法[J].电子与封装,2009,9(5):15-17. 被引量：12
;
